[实用新型]晶圆减薄设备有效
| 申请号： | 201920598026.9 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN209766373U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 周至军;高英哲;张文福;吕慧超 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 31295 上海思捷知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆减薄设备，包括沿第一方向依次设置的装片区、第一传输区、工作区以及第二传输区，所述工作区并列设置有用于晶圆清洗的清洗模组和用于湿法减薄的减薄模组，所述第二传输区设置有晶圆中转装置，所述晶圆中转装置用于将经所述清洗模组和减薄模组中的一个处理之后的晶圆传输给另一个。利用本实用新型提供的晶圆减薄设备进行晶圆减薄时，通过晶圆中转装置的设置，一方面，使得晶圆无需返回原来的装片区即可连续进行清洗操作和湿法减薄操作，缩短了晶圆的传递路径，提高了生产效率；另一方面，减少了与晶圆接触的部件，优化了减薄工艺，降低了晶圆被污染的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 减薄 中转装置 传输区 本实用新型 减薄设备 清洗模组 装片区 模组 湿法 并列设置 传递路径 晶圆清洗 清洗操作 生产效率 依次设置 种晶 传输 返回 污染 优化 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆减薄设备，其特征在于，包括沿第一方向依次设置的装片区、第一传输区、工作区以及第二传输区，所述工作区并列设置有用于晶圆清洗的清洗模组和用于湿法减薄的减薄模组，所述第二传输区设置有晶圆中转装置，所述晶圆中转装置用于将经所述清洗模组和减薄模组中的一个处理之后的晶圆传输给另一个。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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