[实用新型]LED芯片双电极补球及芯片底部焊金线有效
| 申请号： | 201920598042.8 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN209471999U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 邹川 | 申请（专利权）人： | 深圳市深宏电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 马世中 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了LED芯片双电极补球及芯片底部焊金线，包括二焊支架和LED芯片支架，所述二焊支架的顶部固定连接有第一补金球和第二补金球，所述LED芯片支架的顶部设有导电银胶，所述导电银胶的顶部固定连接有LED芯片，所述LED芯片的顶部设有第一芯片电极和第二芯片电极，所述第一补金球和所述第一芯片电极连接设有第一导电金线；在固定芯片点银胶前，焊一条第三导电金线做为导电线，银胶固定在金线的一端，另一端焊在支架上，受到高温时，支架与银胶、芯片之间产生松动，第三导电金线也能和支架牢牢的连接，达到导电的效果，避免了传统LED在使用过程中，底部银胶与芯片之间产生的间隙或松动导致时亮时不亮的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 导电金线 芯片电极 芯片 金球 银胶 导电银胶 焊金线 双电极 松动 本实用新型 固定芯片 传统LED 导电线 点银胶 导电 金线 | ||
【主权项】：
1.LED芯片双电极补球及芯片底部焊金线，其特征在于：包括二焊支架(1)和LED芯片支架(2)，所述二焊支架(1)的顶部固定连接有第一补金球(11)和第二补金球(12)，所述LED芯片支架(2)的顶部设有导电银胶(3)，所述导电银胶(3)的顶部固定连接有LED芯片(31)，所述LED芯片(31)的顶部设有第一芯片电极(32)和第二芯片电极(33)，所述第一补金球(11)和所述第一芯片电极(32)通过第一导电金线(13)连接，所述第二补金球(12)和所述第二芯片电极(33)通过第二导电金线(14)连接；所述导电银胶(3)的底部固定连接有第四补金球(42)，所述二焊支架(1)的顶部固定连接有第三补金球(4)，所述第四补金球(42)和所述第三补金球(4)通过第三导电金线(41)连接。
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