[实用新型]一种超声波雾化器检测的集成电路

摘要

本实用新型涉及集成电路板相关技术领域，具体为一种超声波雾化器检测的集成电路，包括电路板，电路板的表面焊接有集成芯片，集成芯片的表面焊接有导线，导线的表面卡接有下束线架，电路板的表面焊接有防尘架，导线的表面焊接有信号头，信号接头的表面焊接有弹性板，弹性板挤压连接在防尘架的内壁，有益效果为：安装信号接头时，将信号接头放入到防尘架的内部，通过防尘架对信号接头与信号头进行防护，信号接头连接在信号头表面后，弹性板挤压在防尘架的内壁上，因弹性板的弹性作用，使得信号接头与防尘架之间形成了密闭结构，污染物等不会进入到信号接头与信号头内，防护效果好，适合推广。