[实用新型]一种MOS管的封装结构有效
| 申请号： | 201920600441.3 | 申请日： | 2019-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN210224024U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 周文帝 | 申请（专利权）人： | 南京普联微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367;H01L23/10 |
| 代理公司： | 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 | 代理人： | 潘好帅 |
| 地址： | 210000 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MOS管的封装结构，包括上盖、散热板、PCB板、外接插座和内接插座，所述内接插座固定安装在PCB板顶部中部，外接插座底部与内接插座顶部后侧连接，所述PCB板顶部对应外接插座左右两侧均设置有限位框，限位框内设置有若干个MOS管，MOS管与内接插座连接；所述散热板底部与MOS管顶部贴合，散热板下方对应MOS管右侧设置有压板，压板顶部固定连接有若干个定位杆，定位杆上套设有第一弹簧，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：MOS管可直接插入内接插座，无需焊接，方便安装；散热板通过第二弹簧下压，与MOS管贴合，增强散热效果，并且散热板上设置有若干个散热片，相应的上盖内设置有若干个散热孔，进一步提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mos 封装 结构 | ||
【主权项】：
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