[实用新型]可集成式硅振荡器结构有效
| 申请号： | 201920601608.8 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN211089591U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 黄向向;杨敏;道格拉斯·雷·斯巴克斯;关健 | 申请（专利权）人： | 罕王微电子（辽宁）有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04;H03B5/06 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 113000 辽宁省抚顺*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 可集成式硅振荡器结构，有三种谐振器的结构，MEMS芯片与CMOS集成电路通过键合工艺集成在一起，在CMOS集成电路上直接制备硅谐振器，单独的MEMS硅谐振器，集成电路芯片也是单独的；MEMS谐振器通过键合工艺与CMOS集成电路集成在一起；与CMOS电路键合集成硅振荡器结构，分为三种结构；包括带有引线键合盘的可与CMOS集成电路键合的硅谐振器，带有硅通孔金属连接的可与CMOS集成电路键合的硅谐振器，带有热控制的可与CMOS集成电路键合的硅谐振器。本实用新型的优点：防震效果是传统石英晶振产品的25倍，具有不受振动影响、不易碎的特点。还具有可集成度高、可编程、尺寸小、功耗小等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 振荡器 结构 | ||
【主权项】：
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