[实用新型]一种电镀用铜离子补充装置有效
申请号: | 201920604388.4 | 申请日: | 2019-04-28 |
公开(公告)号: | CN210104117U | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 刘江波;章晓冬;冯建松;苏向荣 | 申请(专利权)人: | 广东天承科技有限公司 |
主分类号: | C25D21/14 | 分类号: | C25D21/14;C25D21/06;C25D3/38 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 510990 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电镀用铜离子补充装置,所述装置包括槽体、离心泵以及储液槽,所述槽体内包括若干独立的槽室,槽室底部设有多孔隔板,槽室底部与储液槽联通且二者之间设有流量调节阀,所述离心泵位于储液槽与槽体之间,离心泵的输出端连接有多个输送管路,每个输送管路对应于一个槽室,用于向槽室内输送电镀液,每个输送管路的输出端设有阀门。本实用新型通过对溶铜装置结构的改进,实现了对电镀液流量和溶铜量的精确控制,且整个补充过程离心泵持续进行工作,使电镀液的成分浓度保持平稳,具有良好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 电镀 离子 补充 装置 | ||
【主权项】:
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