[实用新型]一种用于微型芯片的引线框架有效
| 申请号： | 201920609270.0 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN210006724U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 廖邦雄;杨建斌;丁银光 | 申请（专利权）人： | 博罗县杰信塑胶五金制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 邓聪权 |
| 地址： | 516000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于微型芯片的引线框架，所述引线框架包括若干个并排设置的框架体，所述框架体包括PAD区和LEAD TIP区，所述PAD区所处的平面与所述LEAD TIP区所处的平面平行，且存在高度差，令所述PAD区形成内凹结构，所述PAD区与所述LEAD TIP区之间的高度差为0.170±0.025mm，所述LEAD TIP区厚度为0.127±0.008mm；所述每个框架体上还包括有设置在PAD区两边的两个TIBAR区；所述PAD区与所述TIBAR区之间存在过渡斜坡；所述框架体的一面为粗糙面，另一面为光滑加工面，所述框架体的粗糙面向加工面打凹并进行凹深塑封；所述过渡斜坡与所述PAD区所处的平面之间的夹角a为20‑40°；对所述LEAD TIP区的引脚进行精压加工。本实用新型整体散热能力强，不易受到机体体积限制，且解决了压焊时的弧高问题。 | ||
| 搜索关键词： | 框架体 本实用新型 过渡斜坡 引线框架 高度差 整体散热能力 并排设置 光滑加工 内凹结构 平面平行 体积限制 微型芯片 粗糙面 加工面 弧高 精压 塑封 压焊 引脚 粗糙 两边 加工 | ||
【主权项】：
1.一种用于微型芯片的引线框架，其特征在于，所述引线框架包括若干个并排设置的框架体，所述框架体包括PAD区和LEAD TIP区，所述PAD区所处的平面与所述LEAD TIP区所处的平面平行，且存在高度差，令所述PAD区形成内凹结构，所述PAD区与所述LEAD TIP区之间的高度差为0.170±0.025mm，所述LEAD TIP区厚度为0.127±0.008mm；所述每个框架体上还包括有设置在PAD区两边的两个TIBAR区，所述PAD区与所述TIBAR区之间存在过渡斜坡，所述过渡斜坡与所述PAD区所处的平面之间的夹角a为30°。/n
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