[实用新型]电路封装结构有效
| 申请号： | 201920622279.5 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN209658157U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 邓世雄;陈书宾;孔令甲;任玉兴;周彪;王磊;袁彪;汤晓东 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/06 |
| 代理公司： | 13120 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人： | 陆林生<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路封装结构，属于电路封装技术领域。本实用新型通过嵌套设置第一封装体和第二封装体，使功能电路位于防护的核心部分，功能电路通过输入接口和输出接口传递信号，不影响使用，而第一封装体和第二封装体的双重防护作用，又可以对内部功能电路的进行全方位的防护；同时，第一封装体与第二封装体通过螺纹结构连接既有利于第一封装体的固定，避免第一封装体在第二封装体内乱动，导致线路损坏，具有较强的减震作用，有利于减轻或避免剧烈震动造成的损害。另外，螺纹结构也有利于第一封装体和第二封装体的稳定接触，有利于保持散热性能的稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 封装体 本实用新型 功能电路 防护 电路封装结构 螺纹结构连接 内部功能电路 嵌套 传递信号 电路封装 减震作用 螺纹结构 散热性能 输出接口 输入接口 双重防护 稳定接触 线路损坏 封装 体内 震动 损害 | ||
【主权项】：
1.一种电路封装结构，其特征在于，包括：/n第一封装体，用于密封封装功能电路；/n第二封装体，内部设有用于装入所述第一封装体的空腔；/n输入接口，一端与所述功能电路的输入端连接，另一端穿过所述第一封装体和所述第二封装体延伸至所述第二封装体的一端外部；以及/n输出接口，一端与所述功能电路的输出端连接，另一端穿过所述第一封装体和所述第二封装体延伸至所述第二封装体的另一端外部；/n所述第一封装体外部设有外螺纹，所述第二封装体内部设有与所述外螺纹配合的内螺纹，所述输入接口与所述输出接口同轴设置。/n
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