[实用新型]一种封装效率更高的轴向引脚薄膜电容有效
申请号: | 201920626822.9 | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN209804452U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 钟秀童 | 申请(专利权)人: | 汕头市友盈电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/33 | 分类号: | H01G4/33;H01G4/224;H01G4/232;H01G4/236 |
代理公司: | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人: | 周增元;曹江 |
地址: | 515000 广东省汕头市金*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种封装效率更高的轴向引脚薄膜电容,包括薄膜电容卷;正、负极引脚,所述正、负极引脚分别轴向电连接在所述薄膜电容卷两端的电极上;电容封装壳,所述电容封装壳为顶面具有开口的筒状,所述电容封装壳底面具有供所述正极引脚或负极引脚穿过的引脚孔,所述薄膜电容卷设置于所述电容封装壳内,所述正极引脚或所述负极引脚穿过所述引脚孔并伸出所述电容封装壳的外部。本实用新型电容卷体一步插装到位、并充填液态树脂实现密封封装,工序少耗时短效率极高,省去了以往的喷涂加热冷却等环节。 | ||
搜索关键词: | 电容封装 薄膜电容 负极引脚 本实用新型 正极引脚 引脚孔 轴向 穿过 封装效率 密封封装 液态树脂 电连接 壳底面 电极 电容 插装 充填 顶面 卷体 喷涂 筒状 引脚 加热 耗时 冷却 开口 伸出 外部 环节 | ||
【主权项】:
1.一种封装效率更高的轴向引脚薄膜电容,其特征在于:包括:/n薄膜电容卷;/n正、负极引脚,所述正、负极引脚分别轴向电连接在所述薄膜电容卷两端的电极上;/n电容封装壳,所述电容封装壳为顶面具有开口的筒状,所述电容封装壳底面具有供所述正极引脚或负极引脚穿过的引脚孔,所述薄膜电容卷设置于所述电容封装壳内,所述正极引脚或所述负极引脚穿过所述引脚孔并伸出所述电容封装壳的外部。/n
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