[实用新型]半导体新型取料装置有效
| 申请号： | 201920627427.2 | 申请日： | 2019-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN210192768U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 杨华 | 申请（专利权）人： | 深圳平晨半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91 |
| 代理公司： | 中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙) 44337 | 代理人： | 杨立铭 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体新型取料装置，该取料装置包括机架、放料组件、滑动取料组件以及收料组件，其中，所述放料组件包括支撑架和夹具，所述夹具放置在该支撑架上；所述滑动取料组件包括X向跑车、Z向跑车、与所述Z向跑车相固接的安装板、固定在该安装板上的安装块、转动安装在该安装块上的吸嘴固定杆、以及固定在该吸嘴固定杆上的吸嘴；本实用新型自动取料装置结构采用步进电机控制取料的运动,可使停在其行程范围内的任意位置，通过光电传感器信号到位判断，吸嘴杆直接通过轴承的精度配合旋转角度，定位准确，真空吸嘴吸取材料稳定，调试更简单；成本低、结构简单、取料光电信号到位判断、兼容性强、夹具切换方便。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 新型 装置 | ||
【主权项】：
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