[实用新型]一种MINI型COB-LED灯板有效
| 申请号： | 201920632972.0 | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN209993618U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 戴志明 | 申请（专利权）人： | 深圳蓝普视讯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/52;F21K9/68;F21V7/28;F21V29/74;F21V29/89;F21V29/71;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MINI型COB‑LED灯板，包括铝基板，所述铝基板上表面设置有连接口，且铝基板圆周侧面开设有安装槽，所述铝基板上表面中心设置有荧光封胶，所述铝基板包括反光层、透明凝胶、散热槽洞、导热层、铝底座和散热片。本实用新型结构小巧简单，通过将LED芯片放置在凹槽内，通过荧光封胶直接进行封装，操作简单可行，材料利用率高；本实用新型通过将LED芯片串联连接，减小了灯板运行过程中的散热量，通过设置导热层，可快速将热量传至铝底座，配合散热槽洞内设置的散热片，实现灯板运行过程中的快速散热，通过在铝基座外表面设置透明凝胶，可有效防止铝基座受到灰尘、静电的影响，从而影响LED芯片的发光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 铝基板 铝基板上表面 透明凝胶 运行过程 导热层 铝底座 铝基座 散热槽 散热片 荧光 灯板 封胶 材料利用率 发光效果 快速散热 圆周侧面 中心设置 静电 安装槽 反光层 连接口 散热量 减小 封装 配合 | ||
【主权项】：
1.一种MINI型COB-LED灯板，包括铝基板(1)，其特征在于，所述铝基板(1)上表面设置有连接口(3)且铝基板(1)圆周侧面开设有安装槽(4)，所述铝基板(1)上表面中心设置有荧光封胶(2)。/n
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