[实用新型]一种可调节引线框架接料盒有效
| 申请号： | 201920633396.1 | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN209822608U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 顾亭;李兰珍;陈璟玉 | 申请（专利权）人： | 苏州富达仪精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可调节引线框架接料盒，包括料盒，其特征在于：所述料盒包括上挡板，下挡板、左挡板、右挡板，所述左挡板与所述右挡板相对应的一侧设置凹型槽，且所述凹型槽均为等距排列，所述左挡板与所述右挡板之间设置有若干引线框架，且若干所述引线框架两侧分别插接在所述左挡板与所述右挡板相对应的所述凹型槽内，所述上挡板的底面两侧与所述下挡板顶面两侧设置有一组滑槽，所述上挡板与所述下挡板相邻的一侧设置有所述左挡板与所述右挡板，所述上挡板与所述下挡板相邻的一侧的表面均设置有若干滑槽，且所述引线框架两侧能够与对应的所述凹型槽完全贴合，这样设置可以调节引线框架的位置，即使引线框架损坏，也能方便更换。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 右挡板 左挡板 凹型槽 上挡板 下挡板 滑槽 料盒 本实用新型 等距排列 方便更换 两侧设置 接料盒 可调节 插接 底面 顶面 贴合 | ||
【主权项】：
1.一种可调节引线框架接料盒，包括料盒(10)，其特征在于：所述料盒(10)包括上挡板(3)，下挡板(5)、左挡板(6)、右挡板(4)，所述左挡板(6)与所述右挡板(4)相对应的一侧设置凹型槽(9)，且所述凹型槽(9)均为等距排列，所述左挡板(6)与所述右挡板(4)之间设置有若干引线框架(2)，且若干所述引线框架(2)两侧分别插接在所述左挡板(6)与所述右挡板(4)相对应的所述凹型槽(9)内，所述上挡板(3)的底面两侧与所述下挡板(5)顶面两侧分别设置有一组对称的滑槽(8)，所述上挡板(3)与所述下挡板(5)相邻的一侧设置有所述左挡板(6)与所述右挡板(4)，且所述左挡板(6)与所述右挡板(4)的两侧分别插接在所述上挡板(3)与所述下挡板(5)对应的滑槽(8)，且活动连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
