[实用新型]一种用于电子束扫描测量仪的晶圆传送密封保护装置有效
申请号: | 201920639455.6 | 申请日: | 2019-05-06 |
公开(公告)号: | CN209591984U | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 高健;舒畅;郭熙中 | 申请(专利权)人: | 无锡卓海科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 孙力坚;聂启新 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种用于电子束扫描测量仪的晶圆传送密封保护装置,包括用于实现自动密封取片的控制台及SMIF传送盒,所述控制台置于电子束扫描仪中承载台的表面,所述SMIF传送盒设于所述控制台上;本实用新型结构简单,使用方便,成本低廉,本实用新型不需要外挂整套SMIF机构,仅仅利用电子束扫描测量仪原有的传送机构即可实现晶圆自动传送,其具有安装方便、体积小巧、故障率低的优点,本实用新型的适配性好,有效实现了12英寸晶圆的电子束扫描测量仪支持对8英寸晶圆的自动化参数测量。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 本实用新型 电子束扫描 密封保护装置 控制台 测量仪 传送盒 电子束 测量 传送 外挂 安装方便 参数测量 传送机构 有效实现 自动传送 自动密封 承载台 故障率 扫描仪 适配性 原有的 取片 自动化 | ||
【主权项】:
1.一种用于电子束扫描测量仪的晶圆传送密封保护装置,其特征在于:包括用于实现自动密封取片的控制台(3)及SMIF传送盒(2),所述控制台(3)置于电子束扫描仪(1)中承载台(101)的表面,所述SMIF传送盒(2)设于所述控制台(3)上;所述SMIF传送盒(2)包括互相配合的遮罩(201)及内部中空的解锁底座(202),于所述解锁底座(202)的一面设有用于将晶圆卡闸固定的凸起(204),在所述解锁底座(202)的另一面开设一对通孔(207),在所述解锁底座(202)的中空部分设置一对锁板(209),各所述锁板上开设解锁孔(206),在所述锁板(209)上还设置一对用于抵住遮罩(201)内侧的锁紧部(208),在所述解锁底座(202)相对的两侧还分别开设供锁紧部(208)伸入伸出的锁紧开口;所述控制台(3)包括控制台底座(301)、移动托架(302)、紧固块(303)、滑动组件、固定架(305)及用于配合解锁底座(202)的适配底板(308),所述控制台(3)内部开设用于放置控制器的中空结构,在所述控制台(3)表面设置用于控制SMIF传送盒(2)装载的第一按键(306)及用于卸载的第二按键(307);固定架(305)抵接于电子束扫描仪(1)的一侧,在所述固定架(305)上开设用于传送晶圆的开口,一对滑动组件固接于固定架(305)上,在各滑动组件的滑动端均固接紧固块(303),在相邻紧固块(303)之间固接移动托架(302),所述移动托架(302)内边与适配底板(308)的对接处还设置柔性密封结构(312);在所述适配底板(308)上分别设有多个压力传感器(311)、用于固定SMIF传送盒(2)的定位柱(313)及实现解锁底座(202)与适配底板(308)锁定和打开的解锁装置(309)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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