[实用新型]一种料盒有效
| 申请号： | 201920639954.5 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN210000905U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 林生财;张成安;韦日文 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/30 | 分类号： | B65D85/30;B65G49/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种用于放置晶圆片的料盒。所述料盒包括，置片部，用于放置晶圆片；延伸部；安装部，用于连接于设备，实现对料盒的安装；所述延伸部连接于置片部，延伸部连接于安装部，使所述安装部和置片部之间具有延伸部产生的取片空间，延伸部产生的取片空间用于实现对置片部靠近安装部的最近晶圆片进行取片操作。 | ||
| 搜索关键词： | 延伸部 片部 晶圆片 料盒 取片 本实用新型 对置 | ||
【主权项】：
1.一种用于放置晶圆片的料盒，其特征在于：所述料盒（100）包括，/n置片部（21），用于放置晶圆片；/n延伸部（22）；/n安装部（23），用于连接于设备，实现对料盒（100）的安装；/n所述延伸部（22）连接于置片部（21），延伸部（22）连接于安装部（23），使所述安装部（23）和置片部（21）之间具有延伸部（22）产生的取片空间（221），延伸部（22）产生的取片空间（221）用于实现对置片部（21）靠近安装部（23）的最近晶圆片进行取片操作。/n
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