[实用新型]智能功率模块有效
| 申请号： | 201920641003.1 | 申请日： | 2019-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN209526080U | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 敖利波;史波;曾丹;刘勇强;陈兆同 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 董文倩 |
| 地址： | 519070 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能功率模块。其中，该智能功率模块包括：第一树脂层和第二树脂层，分层设置在智能功率模块的芯片和引线框架外部，用于为上述芯片提供电性保护，上述芯片至少包括：功率芯片和驱动芯片；上述功率芯片，设置在上述第一树脂层内，上述第一树脂层的外表面印刷有导电膏体；上述驱动芯片，设置在上述第二树脂层内，与上述功率芯片连接，用于对上述功率芯片进行驱动控制。本实用新型解决了传统的智能功率模块采用引线键合的方式电性连接导致杂散电感偏高，电流承载能力不足等的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 智能功率模块 功率芯片 第一树脂层 本实用新型 第二树脂层 驱动芯片 芯片 电流承载能力 导电膏体 方式电性 分层设置 驱动控制 引线键合 引线框架 杂散电感 传统的 电性 印刷 外部 | ||
【主权项】：
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：第一树脂层和第二树脂层，分层设置在智能功率模块的芯片和引线框架外部，用于为所述芯片提供电性保护，所述芯片至少包括：功率芯片和驱动芯片；所述功率芯片，设置在所述第一树脂层内，所述第一树脂层的外表面印刷有导电膏体；所述驱动芯片，设置在所述第二树脂层内，与所述功率芯片连接，用于对所述功率芯片进行驱动控制。
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