[实用新型]芯粒分选结构有效
| 申请号： | 201920642685.8 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN210098299U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 吴贵阳;刘兴波;王胜利 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/36 | 分类号： | B07C5/36;B07C5/342 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出芯粒分选结构。所述芯粒分选结构包括，第一光源；第一掩膜部，能够调整透光位置，使第一光源照射的光能够穿过；第二光源；第二掩膜部，位于第一掩膜部背离第一光源的一侧，且第一掩膜部与第二掩膜部之间设置有置膜空间；第二掩膜部能够调整透光位置，使第二光源照射的光能够穿过；在分选芯粒区域，第一掩膜部透光位置正对应第二掩膜部不透光位置，第一掩膜部不透光正对应第二掩膜部透光位置。 | ||
| 搜索关键词： | 分选 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市矽电半导体设备有限公司，未经深圳市矽电半导体设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920642685.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
