[实用新型]一种SMT料枪调校装置有效

专利信息
申请号: 201920645542.2 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN210084220U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 代劲松 申请(专利权)人: 苏州威铭电子有限公司
主分类号: B65G21/20 分类号: B65G21/20;B65G43/00
代理公司: 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 代理人: 金迪
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种SMT料枪调校装置,包括电控箱、设在所述电控箱上的机架和设在所述机架内的滚轮、支座和料枪支架,所述支座上设有支撑板,所述支撑板上设有第二位置传感器,所述支撑板两端的机架上设有压轮,所述滚轮、所述支撑板与另一端所述压轮之间设有传送带,所述传送带两侧的所述支撑板上对称设有侧压气缸;所述料枪支架上设有料枪,所述料枪支架上连接有气缸支架,所述气缸支架上设有压紧气缸,所述压紧气缸上设有压块,所述气缸支架的一端上设有第一位置传感器,所述第一位置传感器、压紧气缸、第二位置传感器、侧压气缸、料枪和滚轮均分别连接所述电控箱。本实用新型自动完成料盘位置校对,避免人工对料易出错的弊端。
搜索关键词: 一种 smt 调校 装置
【主权项】:
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