[实用新型]一种薄膜封装结构及OLED发光器件有效
| 申请号： | 201920648444.4 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN209515745U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 王艳华 | 申请（专利权）人： | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种薄膜封装结构，其特征在于：包括有多个依次交替层叠设置的无机层及有机层；还包括至少一个设置在相邻的所述无机层和有机层之间的连接层，所述连接层设置在所述有机层内，位于所述无机层的一侧表面；所述连接层包括多个间隔排列设置的凸起，所述凸起相对于所述无机层呈倒凸字形结构。本实用新型所述的一种薄膜封装结构，在无机层与有机层结合的界面设置多个凸起，加大了有机层与无机层的接触面积，增强了无机层和有机层间的粘结强度，解决了所述薄膜封装结构出现膜间分离的问题，避免封装失效等技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 无机层 有机层 薄膜封装结构 连接层 凸起 倒凸字形结构 本实用新型 间隔排列 交替层叠 界面设置 粘结 封装 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜封装结构，其特征在于：包括有多个依次交替层叠设置的无机层及有机层；还包括至少一个设置在相邻的所述无机层和有机层之间的连接层，所述连接层设置在所述有机层内，位于所述无机层的一侧表面；所述连接层包括多个间隔排列设置的凸起，所述凸起相对于所述无机层呈倒凸字形结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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