[实用新型]一种芯片封装结构有效
| 申请号： | 201920649810.8 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN210040197U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 孙学斌 | 申请（专利权）人： | 青岛海信电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，以提高芯片的使用寿命。该芯片封装结构，包括：封装基板，设置于封装基板的晶圆芯片以及支撑器件，其中：晶圆芯片与支撑器件设置于封装基板的同侧表面，支撑器件露出封装基板的表面的高度大于或等于晶圆芯片露出封装基板的表面的高度；支撑器件为多个，多个支撑器件分布于晶圆芯片的周侧，且多个支撑器件接地设置。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑器件 封装基板 晶圆芯片 芯片封装结构 本实用新型 使用寿命 同侧表面 接地 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：封装基板，设置于所述封装基板的晶圆芯片以及支撑器件，其中：/n所述晶圆芯片与所述支撑器件设置于所述封装基板的同侧表面，所述支撑器件露出所述封装基板的表面的高度大于或等于所述晶圆芯片露出所述封装基板的表面的高度；/n所述支撑器件为多个，多个所述支撑器件分布于所述晶圆芯片的周侧，且多个所述支撑器件接地设置。/n
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