[实用新型]一种高压IGBT驱动板结构

摘要

本实用新型公开了一种高压IGBT驱动板结构，包括驱动板，驱动板顶端的中部固定安装有塑封壳体和外围电路板，塑封壳体正面的而中部和背面的整部均通过开设有的内腔固定安装有散热翅片，塑封壳体顶端的一侧开设有两个对称的螺纹插口，外围电路板的顶端分别安装有控制器、IGBT驱动芯片、驱动辅助电源和接插件，控制器的一侧为IGBT驱动芯片，IGBT驱动芯片的一侧为驱动辅助电源，驱动辅助电源的一侧为接插件，本实用新型的有益效果是通过设有的散热翅片和导热玉片以及铝合金材料制成的塑封壳体，可以有效的将驱动板设备工作时产生的热量发散掉，有效的降低了驱动板设备的工作的温度，提高了驱动板设备的使用寿命和工作的安全稳定性。

主权项

1.一种高压IGBT驱动板结构，包括驱动板（1），其特征在于，所述驱动板（1）顶端的中部固定安装有塑封壳体（2）和外围电路板（12），所述外围电路板（12）位于塑封壳体（2）的内部，所述塑封壳体（2）正面的而中部和背面的整部均通过开设有的内腔固定安装有散热翅片（6），所述塑封壳体（2）顶端的一侧开设有两个对称的螺纹插口（7），所述外围电路板（12）的顶端分别安装有控制器（8）、IGBT驱动芯片（9）、驱动辅助电源（10）和接插件（11），所述控制器（8）的一侧为IGBT驱动芯片（9），所述IGBT驱动芯片（9）的一侧为驱动辅助电源（10），所述驱动辅助电源（10）的一侧为接插件（11）。