[实用新型]一种无外引脚的封装结构有效
| 申请号： | 201920653876.4 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN209822618U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 顾亭;李兰珍;陈璟玉 | 申请（专利权）人： | 苏州富达仪精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其为一种无外引脚的封装结构，包括基座、芯片座和导线架，所述芯片座和导线架均固定安装在所述基座的上表面，所述导线架位于所述芯片座的一侧，所述基座的上表面卡合连接有防尘罩，且所述防尘罩位于所述防尘罩的外侧，所述防尘罩的内部顶面具有导热条，所述芯片座和所述基座之间设置有绝缘层，所述芯片座上开设有芯片槽，所述芯片槽的内部底面开设有引脚槽；该无外引脚的封装结构可有效的对芯片进行防尘，从而避免粉尘与芯片接触，影响芯片的工作效率和使用寿命，同时可有效的将芯片上的热量疏导到防尘罩上，从而增大芯片的散热面积，提高其散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 防尘罩 芯片座 导线架 封装结构 芯片 上表面 外引脚 芯片槽 绝缘层 芯片封装技术 本实用新型 工作效率 卡合连接 内部底面 热量疏导 散热效率 使用寿命 芯片接触 影响芯片 防尘 导热条 引脚槽 散热 顶面 粉尘 | ||
【主权项】：
1.一种无外引脚的封装结构，包括基座(1)、芯片座(3)和导线架(5)，所述芯片座(3)和导线架(5)均固定安装在所述基座(1)的上表面，所述导线架(5)位于所述芯片座(3)的一侧，其特征在于：所述基座(1)的上表面卡合连接有防尘罩(2)，且所述防尘罩(2)位于所述防尘罩(2)的外侧，所述防尘罩(2)的内部顶面具有导热条(201)，所述芯片座(3)和所述基座(1)之间设置有绝缘层(4)，所述芯片座(3)上开设有芯片槽(301)，所述芯片槽(301)的内部底面开设有引脚槽(303)。/n
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