[实用新型]一种半导体加工用切片装置有效
| 申请号： | 201920656416.7 | 申请日： | 2019-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN210679205U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 马克军 | 申请（专利权）人： | 致胜精工机电（天津）有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/24 | 分类号： | B28D1/24;B28D7/02;B28D7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种半导体加工用切片装置，包括固定框、升降机构、操作台、第一连接件、第二连接件和夹紧组件；固定框顶部设有吸尘器，吸尘器连接吸尘管；吸尘管连接吸尘罩；升降机构连接操作台和固定框；电机连接转动轴，转动轴连接切片刀；吸尘罩位于切片刀的上方，操作台位于切片刀的下方；第一连接件连接固定框；第二连接件底端连接第一连接件，另一端连接毛刷；毛刷接触切片刀的表面；夹紧组件位于操作台的两侧，夹紧组件包括支撑板、导向杆、连接板、滑动板、弹性件、螺纹杆和摇柄。本实用新型操作简便，能够牢牢夹紧半导体待加工件，切片效果好，切片效率高，且能够将切片刀上的碎屑灰尘刷下并吸入，避免影响切片效果和对操作人员的身体健康带来危害。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工用 切片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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