[实用新型]一种红外探测芯片有效
| 申请号： | 201920662583.2 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN209820633U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 王彬;王伯然;李宁;王明汉 | 申请（专利权）人： | 青岛大学 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02;G01J5/20 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫;贾允 |
| 地址： | 266071 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及红外探测领域，特别涉及一种红外探测芯片，所述芯片包括基层和设置在所述基层上红外线探测层，所述红外线探测层包括用于吸收红外线的热敏材料层，其中，所述热敏材料层为氧化镍铬热敏层。本实用新型涉所述的红外探测芯片，采用的氧化镍铬热敏层具有正电阻温度系数和高电阻温度系数，氧化镍铬薄膜热敏层在中红外3～5μm波段具有高吸收率，集成该热敏层的红外探测芯片能大大提升中红外吸收率和响应度，从而提高探测性能。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏层 红外探测芯片 氧化镍铬 本实用新型 红外线探测 热敏材料层 高电阻温度系数 正电阻温度系数 红外吸收率 高吸收率 红外探测 探测性能 响应度 红外线 波段 薄膜 基层 芯片 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种红外探测芯片，其特征在于：所述芯片包括基层和设置在所述基层上红外线探测层，所述红外线探测层包括用于吸收红外线的热敏材料层，其中，所述热敏材料层为氧化镍铬热敏层。/n
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