[实用新型]一种液晶驱动芯片封装结构有效
| 申请号： | 201920663495.4 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN209895115U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 杨锡波;刘顺祥;柯奇妹 | 申请（专利权）人： | 深圳市优丽达科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种液晶驱动芯片封装结构，包括一转接IC板，转接IC板为一表面有导电膜的透明玻璃，表面有导电膜的透明玻璃上蚀刻液晶驱动IC芯片电路，并绑定有液晶驱动IC芯片，转接IC板一侧引出液晶驱动引线，转接IC板另一侧引出IC功能引线，转接IC板一侧引出的液晶驱动引线焊接在第一柔性印刷电路板的一侧边上，第一柔性印刷电路板的另一侧边焊接在液晶玻璃的引线台阶上，转接IC板另一侧引出的IC功能引线焊接在第二柔性印刷电路板的一侧边上，第二柔性印刷电路板的另一侧边焊接在控制主板上，本实用新型解决了COG的液晶驱动芯片存在的排版问题，以及COF的液晶驱动芯片昂贵、供货周期长，只能运用于高端TFT产品的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 转接 柔性印刷电路板 液晶驱动芯片 本实用新型 液晶驱动IC 透明玻璃 液晶驱动 引线焊接 导电膜 焊接 蚀刻 封装结构 供货周期 控制主板 芯片电路 液晶玻璃 绑定 高端 排版 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种液晶驱动芯片封装结构，其特征在于，包括一转接IC板，所述转接IC板为一表面有导电膜的透明玻璃，所述表面有导电膜的透明玻璃上蚀刻液晶驱动IC芯片电路，并绑定有液晶驱动IC芯片，所述转接IC板一侧引出液晶驱动引线，所述转接IC板另一侧引出IC功能引线，所述转接IC板一侧引出的液晶驱动引线焊接在第一柔性印刷电路板的一侧边上，所述第一柔性印刷电路板的另一侧边焊接在液晶玻璃的引线台阶上，所述转接IC板另一侧引出的IC功能引线焊接在第二柔性印刷电路板的一侧边上，所述第二柔性印刷电路板的另一侧边焊接在控制主板上。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市优丽达科技有限公司，未经深圳市优丽达科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920663495.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种背光模组和液晶显示装置
- 下一篇：一种改进型断码液晶与金属管脚的连接结构
