[实用新型]一种晶片传送装置有效
| 申请号： | 201920664487.1 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN209571396U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 周至军;高英哲;张文福;吕慧超 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 李镝的 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶片传送装置，包括：晶片承载装置，其被配置为能够承载一个或多个晶片，其中晶片承载装置与皮带连接；轨道，其被配置为以可相对移动的方式支承晶片承载装置；皮带，其被配置为与晶片承载装置连接，使得晶片承载装置能够被在电机的带动下在轨道上移动；以及电机，其与皮带接触以带动皮带。通过该装置，可实现晶片从目标清洗槽或到目标清洗槽的直接取放，而无需在多个清洗槽内依次传送晶片，由此简化工序，缩短传送时间。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片承载装置 清洗槽 传送装置 晶片 种晶 皮带 配置 电机 本实用新型 承载装置 传送晶片 皮带接触 皮带连接 相对移动 支承晶片 上移动 轨道 取放 承载 传送 | ||
【主权项】：
1.一种晶片传送装置，包括：晶片承载装置，其被配置为能够承载一个或多个晶片，其中晶片承载装置与皮带连接；轨道，其被配置为以可相对移动的方式支承晶片承载装置；皮带，其被配置为与晶片承载装置连接，使得晶片承载装置能够被在电机的带动下在轨道上移动；以及电机，其与皮带接触以带动皮带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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