[实用新型]一种硅酸锆超微细粉两段研磨装置有效

专利信息
申请号: 201920665923.7 申请日: 2019-05-10
公开(公告)号: CN210252609U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 赵祥来;王颖;王文明 申请(专利权)人: 唐山贺祥锆业有限公司
主分类号: B02C21/00 分类号: B02C21/00;B02C23/00;B02C4/02;B02C4/26;B02C19/00;B02C18/00;B02C23/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 063000 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种硅酸锆超微细粉两段研磨装置,包括预研磨室、进料嘴、支杆、研磨轮、上研磨室、气压杆、L型杆、碾压轮、过滤网、下研磨室、出口、第一电机、旋转轴、轴承、旋转块和研磨齿等;本实用新型具有结构合理简单、生产成本低、安装方便,功能齐全,采用多级研磨的方式,避免背景技术中,单一的研磨方式,从而降低了电机工作时的功率,且通过多级研磨的方式,可以将硅酸锆研磨至细小颗粒,以满足后续的生产要求;本实用新型在硅酸锆研磨结束后,进行运输过程中,通过研磨刀片进行进一步研磨,从而提高硅酸锆的研磨效果;本实用新型各个部件无需复杂加工,生产成本低,适合大规模推广。
搜索关键词: 一种 硅酸 微细 粉两段 研磨 装置
【主权项】:
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