[实用新型]一种芯片堆叠封装治具有效
| 申请号： | 201920665988.1 | 申请日： | 2019-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN209822615U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 顾亭;李兰珍;陈璟玉 | 申请（专利权）人： | 苏州富达仪精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片堆叠封装治具，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括底座，所述底座三个侧边分别设置有滑槽，所述滑槽内部插接有“T”型滑块，所述“T”型滑块上分别焊接有连接柱，所述底座顶面中部设置有固定直柱，所述固定直柱对应的侧面设置有若干凸块，且若干所述凸块等距排列，在使用芯片堆叠封装治具时，首先把芯片套接在所述固定直柱上，且所述固定直柱上设置有凸块，这样设置可以间隔每个芯片之间的距离，所述连接柱可以按照芯片的大小来调节位置，固定盖上设置的铁块可以与所述底座上设置的所述磁石配套使用，这样设置当固定盖合上时，所述的磁石和铁块吸合，这样设置就可以固定了固定盖，防止固定盖脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 固定盖 直柱 凸块 底座 芯片堆叠封装 装置本体 芯片 连接柱 磁石 滑槽 滑块 铁块 治具 本实用新型 侧面设置 等距排列 底座顶面 侧边 插接 套接 吸合 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种芯片堆叠封装治具，包括底座(7)，其特征在于：所述底座(7)上设置有三个滑槽(6)，所述滑槽(6)内部活动连接有“T”型滑块(8)，所述“T”型滑块(8)上焊接有连接柱(4)，所述“T”型滑块(8)可在所述滑槽(6)滑动，且带动所述连接柱(4)滑动，所述底座(7)顶面中部设置有固定直柱(3)，所述固定直柱(3)两个侧边设置有若干凸块(2)，且若干所述凸块(2)等距排列，所述底座(7)的顶面的右侧设置有磁石(5)，所述底座(7)的顶面左侧设置有铰链(1)，所述底座(7)通过所述铰链(1)与固定盖(9)活动连接，所述固定盖(9)的一端底部设置有铁块(13)，且所述固定盖(9)远离所述铰链(1)的一端设置有卡套(14)，且所述卡套(14)与所述底座(7)一端设置的卡扣(15)相匹配。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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