[实用新型]一种基于半导体制冷的便携式无叶送风器有效

专利信息
申请号: 201920668751.9 申请日: 2019-05-10
公开(公告)号: CN210220096U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 邹佳伶;王苏妍 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00
代理公司: 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 代理人: 张先芸
地址: 400044 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种基于半导体制冷的便携式无叶送风器,由环形无叶风扇头和与之连通的基座构成;所述环形无叶风扇头的内侧设有出风口;所述基座为筒状结构,所述基座内设有第一风扇、控制器、半导体制冷片和电池;所述半导体制冷片的冷面对应环形无叶风扇头一侧,半导体制冷片的热面紧密粘合石墨烯散热片;所述基座下部设有多个进风口将环境中的空气吸入并使基座内部形成负压。本实用新型将制冷部分加入传统风扇,在避免高速风带来的不适感情况下便可满足负荷需求,利用石墨烯薄片代替传统的散热模块,散热效果好且更加的轻便。
搜索关键词: 一种 基于 半导体 制冷 便携式 送风
【主权项】:
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