[实用新型]硅麦克风有效
| 申请号： | 201920675188.8 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN209964246U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 王建国;申亚琪 | 申请（专利权）人： | 苏州捷研芯纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R1/02 |
| 代理公司： | 32297 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 陆明耀;顾祥安 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种硅麦克风，包括线路板基板、MEMS声压传感芯片及ASIC芯片，线路板基板上形成有与MEMS声压传感器芯片的感应区正对的进音孔，MEMS声压传感芯片及ASIC芯片与线路板基板通过倒装互联，且包裹于热固性塑料膜层中，热固性塑料膜层与线路板基板固定连接且覆盖线路板基板的芯片安装面。本方案改变了硅麦克风使用金属外壳封装的惯用思维方式，以热固性塑料膜包裹MEMS声压传感芯片及ASIC芯片的方式，省去了金属外壳的结构，大大减少了器件体积，同时，热固性塑料膜层与线路板基板连接稳定性相对于常规的导电胶更高，且不需要焊接操作，避免了焊接过程可能产生的芯片污染问题，有效实现了产品的结构稳定性和良品率提高的结合。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板基板 热固性塑料 传感芯片 膜层 声压 硅麦克风 金属外壳封装 本实用新型 结构稳定性 连接稳定性 声压传感器 芯片安装面 焊接操作 焊接过程 金属外壳 思维方式 芯片污染 有效实现 常规的 导电胶 感应区 进音孔 良品率 膜包裹 倒装 正对 互联 芯片 覆盖 | ||
【主权项】：
1.硅麦克风，包括线路板基板（1）、MEMS声压传感芯片（2）及ASIC芯片（3），其特征在于：所述线路板基板（1）上形成有与所述MEMS声压传感器芯片（2）的感应区（21）正对的进音孔（11），所述MEMS声压传感芯片（2）及ASIC芯片（3）与所述线路板基板（1）倒装互联，且包裹于热固性塑料膜层（4）中，所述热固性塑料膜层（4）与所述线路板基板（1）固定连接且覆盖所述线路板基板（1）的芯片安装面（12）。/n
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