[实用新型]一种非接触式硅片运输装置有效
| 申请号： | 201920678703.8 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN210113229U | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵 | 申请（专利权）人： | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/06 | 分类号： | B65G49/06 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 冯瑞 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种非接触式硅片运输装置，包括支撑架、对称设置的带传动组件和若干气浮模块，所述带传动组件包括皮带和设置在所述皮带上的挡块，相邻两所述挡块能够嵌设硅片；全部所述气浮模块均位于两所述带传动组件之间，所述气浮模块包括能够与气源连接的气室和若干与所述气室连通的出气孔，所述气浮模块位于所述硅片的下方，以推动所述硅片悬浮在所述气浮模块上。本实用新型能够在运输的过程中减小对硅片的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 硅片 运输 装置 | ||
【主权项】：
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