[实用新型]一种基于OCP标准的可扩展AI加速系统结构有效
| 申请号： | 201920678868.5 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN209560410U | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 李文方;王天彪 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16;G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 刘乃东 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于OCP标准的可扩展AI加速系统结构，包括加速系统机箱、两个搭载8GPU的HGX‑2主板、用于两块HGX‑2主板互联的Nvlink互联板、用于多个风扇模组间互联的风扇转接板、供电接口和搭载BMC管理芯片的主转接板，所述机箱分为上下两层，两块所述HGX‑2主板分别设置在机箱的上下两层，两块所述HGX‑2主板在机箱的后端通过Nvlink互联板互联，Nvlink互联板后面设有与Nvlink互联板平行的风扇转接板，所述风扇转接板上设有风扇管理器和若干风扇模组，所述风扇管理器与所述若干风扇模组电连接，所述风扇管理器与所述主转接板电连接；两块所述HGX‑2主板的前端分别连接有一块主转接板。 | ||
| 搜索关键词： | 转接板 风扇 主板 互联板 风扇模组 加速系统 管理器 上下两层 电连接 可扩展 互联 机箱 在机 本实用新型 供电接口 管理芯片 平行 | ||
【主权项】：
1.一种基于OCP标准的可扩展AI加速系统结构，包括加速系统机箱，所述机箱分为上下两层，其特征在于，还包括两个搭载8GPU的HGX‑2主板、用于两块HGX‑2主板互联的Nvlink互联板、用于多个风扇模组间互联的风扇转接板、供电接口和搭载BMC管理芯片的主转接板，两块所述HGX‑2主板分别设置在机箱的上下两层，两块所述HGX‑2主板在机箱的后端通过Nvlink互联板互联，所述Nvlink互联板在竖直方向设置，且Nvlink互联板后面设有与Nvlink互联板平行的风扇转接板，所述Nvlink互联板与所述风扇转接板连接，所述风扇转接板上设有风扇管理器和若干所述风扇模组，所述风扇管理器与若干所述风扇模组电连接，所述风扇管理器与所述主转接板电连接；两块所述HGX‑2主板的前端分别连接有一块主转接板，所述每块主转接板上均设有若干2.5英寸硬盘和若干PCIE扩展接口；所述供电接口与主转接板、两块HGX‑2主板和风扇模组均电连接。
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