[实用新型]一种三维I/O芯片封装结构有效
| 申请号： | 201920680157.1 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN209675275U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 黄天涯;孙晓飞;李素琴;沈国强;包旭升;刘仁琦 | 申请（专利权）人： | 星科金朋半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/498;H01L23/488;H01L25/00 |
| 代理公司： | 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 赵华<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三维六面I/O芯片封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括芯片、基板（60）、引线、芯片顶部重布线和顶部输入/输出触点（20），芯片的底部固定于基板（60）的上表面，所述芯片顶部重布线设置在芯片上表面，所述顶部输入/输出触点（20）与芯片顶部重布线固连；所述基板（60）的上表面、芯片的外围设置侧部输入/输出触点（70），所述侧部输入/输出触点（70）与基板（60）固连；包封层（30）露出顶部输入/输出触点（20）和侧部输入/输出触点（70）；所述基板（60）的下表面设置底部输入/输出触点（80）。本实用新型可以实现微型化、灵活性高、电气性能卓越、高可靠性的芯片封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 输入/输出 触点 基板 芯片 重布线 本实用新型 上表面 固连 半导体芯片封装 芯片封装结构 微型化 芯片上表面 电气性能 封装结构 高可靠性 包封层 下表面 六面 三维 外围 | ||
【主权项】：
1.一种三维I/O芯片封装结构，其特征在于，其包括芯片、基板（60）、引线、芯片顶部重布线和顶部输入/输出触点（20），所述芯片的底部固定于基板（60）的上表面，所述芯片顶部重布线设置在芯片上表面，所述顶部输入/输出触点（20）与芯片顶部重布线固连，将芯片的部分电信号向上传导；/n所述基板（60）的上表面、芯片的外围设置侧部输入/输出触点（70），所述侧部输入/输出触点（70）与基板（60）固连，呈一维阵列分布于芯片（10）的外围；/n包封料覆盖基板（60）的上方部件，将芯片（10）、引线、芯片顶部重布线、顶部输入/输出触点（20）和侧部输入/输出触点（70）包封，形成包封层（30），并露出顶部输入/输出触点（20）和侧部输入/输出触点（70）；/n所述基板（60）的下表面设置底部输入/输出触点（80），所述底部输入/输出触点（80）与基板（60）固连。/n
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