[实用新型]全方位导电泡棉有效

专利信息
申请号: 201920680551.5 申请日: 2019-05-13
公开(公告)号: CN210298405U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 房顺金;李小强;肖建平;汪静 申请(专利权)人: 深圳市美成胶粘制品有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及导电泡棉技术领域,公开了全方位导电泡棉,包括方形的泡棉基材,泡棉基材的上表表面覆盖有铜镍合金金属层,铜镍金属层的表面还覆盖有抗氧化层;所述的泡棉基材的上表面平行设置有若干凹槽;凹槽内对应设置有导电泡棉条,导电泡棉条与凹槽的间隙内填充有导电胶;所述的泡棉基材的下表面涂覆有导电胶层,导电胶层上覆盖有一层离型层。本实用新型通过改进泡棉基材的结构,增强了泡棉基材的表面导电性;改善了现有的导电泡棉不能全方位导电和全方位屏蔽导热的问题,具有较好的全方位电磁屏蔽效果及高导电性,粘接比较牢固。
搜索关键词: 全方位 导电
【主权项】:
暂无信息
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