[实用新型]非对称式轴向二极管有效
申请号: | 201920680862.1 | 申请日: | 2019-05-13 |
公开(公告)号: | CN209571404U | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 王永彬;王毅 | 申请(专利权)人: | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/488;H01L29/861 |
代理公司: | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人: | 周全;葛军 |
地址: | 225008 江苏省扬*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 非对称式轴向二极管。涉及半导体器件,尤其涉及非对称式轴向二极管。提供了一种结构简单,方便加工,提高产品质量的非对称式轴向二极管。包括从上到下依次设置的上引线、上焊料、芯片、下焊料和下引线,所述芯片呈上小下大的阶梯状,所述芯片的上部两端设有玻璃钝化层,所述上焊料位于两端的玻璃钝化层之间;所述上钉头本体和下钉头本体的横截面积相同,所述下钉头本体的横截面积大于芯片下部的横截面积。本实用新型由于下钉头面积大于芯片可焊接面积,芯片不再有悬空而形成保护。 | ||
搜索关键词: | 二极管 非对称式 钉头 轴向 芯片 焊料 玻璃钝化层 面积大于芯片 半导体器件 本实用新型 从上到下 上小下大 依次设置 阶梯状 可焊接 上引线 下引线 悬空 加工 | ||
【主权项】:
1.非对称式轴向二极管,包括从上到下依次设置的上引线、上焊料、芯片、下焊料和下引线,其特征在于,所述芯片呈上小下大的阶梯状,所述芯片的上部两端设有玻璃钝化层,所述上焊料位于两端的玻璃钝化层之间;所述上引线靠近上焊料的一端设有上钉头,所述上钉头包括上钉头本体,所述上钉头本体的底部设有焊接体,所述上焊料包覆焊接体的底部,所述下引线靠近下焊料的一端设有下钉头,所述下钉头包括下钉头本体,所述上钉头本体和下钉头本体的横截面积相同,所述下钉头本体的横截面积大于芯片下部的横截面积。
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