[实用新型]一种可视化半导体光电化学微加工装置有效

专利信息
申请号: 201920682650.7 申请日: 2019-05-13
公开(公告)号: CN210150713U 公开(公告)日: 2020-03-17
发明(设计)人: 刘国华;麦满芳;杜亮;马信洲 申请(专利权)人: 佛山科学技术学院
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B81C99/00;H01L21/3063;H01L21/66;H01L21/67
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谢泳祥
地址: 528000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型一种可视化半导体光电化学微加工装置,所述装置包括:半导体样品、光源、电解池、恒电位仪、光学斩波器、图像采集模块和电脑处理终端;所述电解池内设有参比电极和对电极,参比电极、对电极和作为工作电极的半导体样品浸泡在电解液中,所述参比电极、对电极和半导体样品均与恒电位仪电性连接;所述光源位于所述半导体样品的上方,用于照射所述半导体样品,所述光学斩波器位于所述光源和半导体样品之间;所述图像采集模块和恒电位仪均与所述电脑处理终端电性连接。本实用新型结构紧凑,实现可视化观察刻蚀过程,可扩展性强,根据半导体的禁带宽度可选择不同波长的光源,可应用于大部分半导体材料的微加工。
搜索关键词: 一种 可视化 半导体 光电 化学 加工 装置
【主权项】:
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