[实用新型]控制板及含有该控制板的LED灯板和显示装置有效
| 申请号： | 201920682999.0 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN209801411U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 冯一 | 申请（专利权）人： | 广州视源电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 林青中;郑彤 |
| 地址： | 510530 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种控制板及含有该控制板的LED灯板和显示装置。该控制板采用邦定技术替代传统的SMT技术，将未封装的裸露的驱动IC芯片直接安装在PCB基板的芯片安装位上，然后打上导电丝将驱动IC芯片与PCB基板电连接，最后采用第一封装层将驱动IC芯片及其与PCB基板电连接的导电丝封装起来，整个结构简单，易于安装制作，且不会导致PCB基板高温变形，对PCB基板损伤小，有利于提高产品的良率。未封装的驱动IC芯片尺寸和重量较之封装的IC显著减小，有利于实现产品的密集化设计、小型化设计和轻薄化设计。通过第一封装层将驱动IC芯片和导电丝整体封装，这样可以有效防磕碰、防碰撞、防水、防灰尘、防异物防和静电等，产品的防护等级和可靠性大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 驱动IC芯片 导电丝 控制板 电连接 封装层 未封装 封装 本实用新型 小型化设计 芯片安装位 高温变形 技术替代 显示装置 整个结构 整体封装 直接安装 静电 传统的 防碰撞 防异物 轻薄化 磕碰 减小 良率 防水 裸露 损伤 防护 制作 | ||
【主权项】：
1.一种控制板，其特征在于，包括PCB基板和驱动IC芯片，所述PCB基板上设有芯片安装位，所述驱动IC芯片安装在所述芯片安装位上，所述驱动IC芯片与所述PCB基板通过导电丝电连接，所述驱动IC芯片及其与所述PCB基板电连接的导电丝通过第一封装层整体封装在所述PCB基板上。/n
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