[实用新型]无凸点型散热片结构表面贴装整流桥

摘要

本实用新型涉及一种无凸点型散热片结构表面贴装整流桥，属于整流半导体器件领域，包括四个金属基片、两第一芯片、两第二芯片、跳片及塑封体，其特征在于，第一金属基片和第二金属基片分别设置在塑封体内的左右两侧并向上延伸至塑封体外部形成两直流输出端，第一芯片采用N型衬底GPP芯片，第二芯片采用P型衬底GPP芯片，两第一芯片通过其N极设置在第一金属基片上，两第二芯片通过其P极设置在第二金属基片上，第一金属基片和第二金属基片共平面且裸露出塑封体；能够有效提高器件的散热能力和热容能力、从而提升高温性能。

主权项

1.无凸点型散热片结构表面贴装整流桥，包括第一金属基片（1）、第二金属基片（2）、第三金属基片（3）、第四金属基片（4）、两个第一芯片（5）、两个第二芯片（6）、跳片（7）及塑封体（8），其特征在于，第一金属基片（1）和第二金属基片（2）分别设置在塑封体（8）内的左右两侧并向上延伸至塑封体（8）外部形成两直流输出端，第一芯片（5）采用N型衬底GPP芯片，第二芯片（6）采用P型衬底GPP芯片，两第一芯片（5）通过其N极设置在第一金属基片（1）上，两第二芯片（6）通过其P极设置在第二金属基片（2）上，且一个第一芯片（5）的P极通过跳片（7）连接一第二芯片（6）的N极，另一个第一芯片（5）的P极通过跳片（7）连接另一第二芯片（6）的N极，所述第一金属基片（1）和第二金属基片（2）的底部均为平面无凸点结构，第一金属基片（1）和第二金属基片（2）共平面且裸露出塑封体（8）；第三金属基片（3）和第四金属基片（4）分别设置在第一金属基片（1）和第二金属基片（2）的下侧，并向下延伸至塑封体（8）外部形成两交流输入端，第三金属基片（3）向上延伸至第一金属基片（1）与第二金属基片（2）之间并与一跳片（7）相连，第四金属基片（4）向上延伸至第一金属基片（1）与第二金属基片（2）之间与另一跳片（7）相连。