[实用新型]引线焊接工具有效
| 申请号： | 201920689320.0 | 申请日： | 2019-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN210254819U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 晏长春;李勤建 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种引线焊接工具，用于半导体封装。所述引线焊接工具具有一焊接嘴部，所述焊接嘴部具有一用于将引线抵靠在一焊接平面上的尾部，其中，所述焊接嘴部在所述尾部具有一延长的凹槽，所述凹槽的部分表面与所述引线接触。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 焊接 工具 | ||
【主权项】：
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