[实用新型]一种芯片测试用支撑机构有效

专利信息
申请号: 201920696631.X 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN210037903U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 秦科君;邵洪春;徐斌 申请(专利权)人: 耐而达精密工程(苏州)有限公司;秦科君
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 代理人: 殷増浩
地址: 215122 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种芯片测试用支撑机构,芯片固定在电路板上,电路板的上侧面设置有测试底座,支撑机构包括支撑在电路板底侧面上的的支撑机框、用于对电路板底侧面中部进行支撑的支撑块,测试底座与电路板固定连接,支撑块通过第一连接机构可拆卸的连接在支撑机框上,支撑块与电路板的底侧面中部通过抵触连接机构可拆卸连接,且支撑块通过抵触连接机构为电路板底侧面中部提供支撑;本实用新型的抵触连接机构与电路板之间非螺丝锁附,而是以抵触的方式进行支撑,因而设计公差及制作精度要求不需要太高,且安装、拆卸或产线调试时非常方便,耗时低。
搜索关键词: 电路板 支撑 底侧面 抵触连接 本实用新型 测试底座 支撑机构 支撑机框 电路板固定 可拆卸连接 精度要求 可拆卸的 连接机构 芯片测试 芯片固定 螺丝锁 上侧面 公差 拆卸 产线 调试 耗时 抵触 制作
【主权项】:
1.一种芯片测试用支撑机构,所述芯片固定在电路板上,所述电路板的上侧面设置有测试底座,所述支撑机构包括支撑在所述电路板底侧面上的支撑机框、用于对所述电路板底侧面中部进行支撑的支撑块,其特征在于:所述测试底座与所述电路板固定连接,所述支撑块通过第一连接机构可拆卸的连接在所述支撑机框上,所述支撑块与所述电路板的底侧面中部通过抵触连接机构可拆卸连接,且所述支撑块通过所述抵触连接机构为所述电路板底侧面中部提供支撑。/n
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