[实用新型]一种用于微控芯片的焊接加工装置有效
申请号: | 201920703481.0 | 申请日: | 2019-05-15 |
公开(公告)号: | CN210125791U | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 黎秋球 | 申请(专利权)人: | 苏州佩恩机器人有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K3/06 |
代理公司: | 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 | 代理人: | 唐毅 |
地址: | 215400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及芯片加工技术领域,且公开了一种用于微控芯片的焊接加工装置。该用于微控芯片的焊接加工装置,包括机台,机台的顶部固定安装有操作台,操作台的顶部活动安装保护板,操作台的内部安装有放置板,放置板的侧壁活动安装圆杆,圆杆的外围套设有固定杆。该用于微控芯片的焊接加工装置,将需要进行焊接加工的微控芯片放置于放置板的内部,在通过推动圆杆,利用圆杆带动放置板移动至操作台上十字形滑槽的内部,此时向下压动圆杆,通过固定杆的带动使用吸盘吸住操作台的玻璃内壁,此时在推动保护板,通过调整四个保护板的位置,将芯片上需要进行焊接位置围住,以确保在进行焊接时,不会伤及其他部件,保护其他部件引脚。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 焊接 加工 装置 | ||
【主权项】:
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