[实用新型]一种用于锗单晶片的切磨车床有效

专利信息
申请号: 201920707554.3 申请日: 2019-05-17
公开(公告)号: CN210791580U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 王卿伟;陈仕天;柯尊斌;陆海凤;郭友林 申请(专利权)人: 中锗科技有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D5/02;B28D7/04
代理公司: 南京新慧恒诚知识产权代理有限公司 32424 代理人: 李晓静
地址: 211200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于锗单晶片的切磨车床,包括主体、固定装置、切磨装置以及回收箱,所述主体设置有底座和顶板,所述主体的顶板下表面设置有若干滑轨,所述固定装置包括支撑台、液压缸和固定板,所述支撑台固定安装于底座中间位置,所述液压缸固定安装于顶板的下表面上,所述固定板与液压缸的伸缩端处固定连接,所述切磨装置包括两块安装板、四个电机、两个切刀以及两个磨刀,所述切刀和磨刀均与电机的输出端处固定连接,安装有切刀的电机和安装有磨刀的电机两两为一组固定安装于同一侧的安装板上,两块所述安装板通过连接件与顶板上的滑轨活动连接,本实用新型工序简单,工作效率高,生产工作成本低,同时很好的防止了资源的浪费。
搜索关键词: 一种 用于 晶片 车床
【主权项】:
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