[实用新型]一种集成电路抗静电装置有效
| 申请号： | 201920707982.6 | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN209544312U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 李锦光 | 申请（专利权）人： | 广东全芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/13;H01L23/10;H01L23/06;H01L23/60 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 许尤庆 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路抗静电装置，包括封装基板、芯片和绝缘壳体结构，所述封装基板的内部开设有凹槽，所述封装基板位于凹槽的内壁固定设置有PVC板层，用于减少封装基板与芯片之间的静电，所述凹槽内放置有芯片，所述芯片的横截面面积小于凹槽的横截面面积，所述封装基板上方的两侧分别固定设置有固定块，所述固定块内开设有T型槽，所述绝缘壳体结构包括绝缘壳体、屏蔽金属层和PET板层。本实用新型通过在固定块内开设有T型槽，还在绝缘壳体两侧的底部分别设有凸块，通过凸块与T型槽之间配套使用，可使绝缘壳体与封装基板之间为滑动连接，便于进行安装和拆卸，具有结构简单、使用方便、使用效果好的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 绝缘壳体 固定块 芯片 绝缘壳体结构 本实用新型 抗静电装置 固定设置 内开 凸块 集成电路 屏蔽金属层 滑动连接 静电 内壁 拆卸 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路抗静电装置，包括封装基板(1)、芯片(3)和绝缘壳体结构，其特征在于：所述封装基板(1)的内部开设有凹槽(101)，所述封装基板(1)位于凹槽(101)的内壁固定设置有PVC板层(102)，用于减少封装基板(1)与芯片(3)之间的静电，所述凹槽(101)内放置有芯片(3)，所述芯片(3)的横截面面积小于凹槽(101)的横截面面积，所述封装基板(1)上方的两侧分别固定设置有固定块(2)，所述固定块(2)内开设有T型槽(201)，所述绝缘壳体结构包括绝缘壳体(4)、屏蔽金属层(5)和PET板层(6)，所述绝缘壳体(4)位于封装基板(1)的正上方，所述绝缘壳体(4)两侧的底部分别设置有凸块(401)，所述凸块(401)与T型槽(201)之间为配套使用，用于绝缘壳体(4)与固定块(2)之间进行滑动连接。
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