[实用新型]一种可控硅模块壳体有效
| 申请号： | 201920716694.7 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN209844011U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 蔡宏泉;滕家兵;邵如根;李杰 | 申请（专利权）人： | 扬州四菱电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/10 | 分类号： | H01R13/10;H01R13/502 |
| 代理公司： | 32315 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 方玲 |
| 地址： | 225000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可控硅模块壳体，属于电子器件技术领域，解决了传统可控硅模块壳体结构设计不合理，制造出的产品端子易倾斜、工序多、员工劳动强度大、生产效率低。主要包括壳体主体，壳体主体包括芯片容纳空间和小端子安装空间；小端子安装空间设有固接于壳体主体内壁的端子安装座，该端子安装座上开设有小端子插入槽，该小端子插入槽与小端子过盈配合；小端子安装空间与芯片容纳空间之间设有固接于壳体主体内、起放电隔离作用的隔离板。本实用新型预定位稳固，端子排布整齐、外观美观、无歪斜的端子客户插拔方便，简化程序，大幅度提高车间作业效率，操作方便，实用性很强，能广泛应用于电子器件技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 小端子 壳体主体 安装空间 芯片容纳空间 本实用新型 端子安装座 可控硅模块 电子器件 插入槽 固接 车间作业 放电隔离 过盈配合 壳体结构 生产效率 歪斜 隔离板 预定位 插拔 壳体 内壁 排布 美观 稳固 整齐 客户 员工 应用 制造 | ||
【主权项】：
1.一种可控硅模块壳体，包括壳体主体，其特征在于：所述壳体主体包括芯片容纳空间和小端子安装空间；所述小端子安装空间设有固接于所述壳体主体内壁的端子安装座，该端子安装座上开设有小端子插入槽，该小端子插入槽与小端子过盈配合；所述小端子安装空间与所述芯片容纳空间之间设有固接于所述壳体主体内、起放电隔离作用的隔离板。/n
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