[实用新型]一种新型DBC板有效
| 申请号： | 201920718185.8 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN210040187U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 王学华 | 申请（专利权）人： | 北京易威芯能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/373;H01L23/367;H01L21/48 |
| 代理公司： | 12235 天津睿禾唯晟专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李春荣 |
| 地址： | 102488 北京市房山区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种新型DBC板；所述DBC板包括表层电路、电气隔离层、表层铜层模块、中间树脂材料导热绝缘层和底层铜层；所述表层电路位于表层铜层模块的上表面，由表层铜经激光蚀刻形成；所述电气隔离层位于表层铜层模块之间，用于电气隔离；所述表层铜层模块固接于中间树脂材料导热绝缘层的上表面；所述中间树脂材料导热绝缘层固接于底层铜层的上表面；本实用新型的DBC板结构采用包含厚Cu层，超薄绝缘材料层的结构设计，能够大幅提高功率模块的散热效率，提高功率模块的热容能力，降低功率器件封装体积。 | ||
| 搜索关键词： | 铜层 导热绝缘层 树脂材料 上表面 本实用新型 电气隔离层 表层电路 功率模块 固接 超薄绝缘材料 电气隔离 激光蚀刻 降低功率 器件封装 散热效率 热容 | ||
【主权项】：
1.一种新型DBC板，其特征在于，所述DBC板包括表层电路(1)、电气隔离层(2)、表层铜层模块(3)、中间树脂材料导热绝缘层(4)和底层铜层(5)；其中，表层电路(1)位于表层铜层模块(3)的上表面，由表层铜经激光蚀刻形成；电气隔离层(2)位于表层铜层模块(3)之间，用于电气隔离；表层铜层模块(3)固接于中间树脂材料导热绝缘层(4)的上表面；中间树脂材料导热绝缘层(4)固接于底层铜层(5)的上表面。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京易威芯能科技有限公司，未经北京易威芯能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920718185.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电极结构、功率半导体模块以及车辆
- 下一篇：一种显示屏结构
