[实用新型]一种功率器件直接焊接装置有效
申请号: | 201920718308.8 | 申请日: | 2019-05-20 |
公开(公告)号: | CN210789570U | 公开(公告)日: | 2020-06-19 |
发明(设计)人: | 王学华 | 申请(专利权)人: | 北京易威芯能科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;H01L21/67;H01L21/48 |
代理公司: | 天津睿禾唯晟专利代理事务所(普通合伙) 12235 | 代理人: | 李春荣 |
地址: | 102488 北京市房山区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种功率器件直接焊接装置;所述功率器件直接焊接装置包括铜基板、DBC板、芯片、丝印焊膏板、金属夹具和金属焊料;所述铜基板、DBC板和芯片共同构成功率器件;所述铜基板位于整个功率器件的底端;所述DBC板焊接于所述铜基板上;所述芯片焊接于所述DBC板上;所述金属夹具夹持所述铜基板;所述丝印焊膏板的表面设置有丝印图案,所述金属焊料预涂覆于所述丝印焊膏板的丝印图案上;本实用新型能够实现功率器件与散热器的直接焊接,同时降低了焊接空洞率、焊料浪费和焊接溢锡溢料,适用于各种封装形式,成本低廉。 | ||
搜索关键词: | 一种 功率 器件 直接 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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