[实用新型]一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装有效
| 申请号： | 201920721362.8 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN209206670U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 杨朋 | 申请（专利权）人： | 成都迪谱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 向丹 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装，包括底座和压件，底座上设置有放置主板的卡槽，压件一端通过销钉活动设于底座上，压件另一端上设有供副板卡接的限位卡口，限位卡口贯穿压件并随压件转动而倾斜置于卡槽上。本实用新型通过底座与压件配合进行使用，副板相对于卡槽倾斜设置，方便副板与主板间连接柔板的焊接，同时，还能使副板避开主板上的元器件，避免对其造成干涉，能有效提高该类光模块主副板连接柔板的生产焊接的良率和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 副板 压件 底座 光模块 主板 本实用新型 印制电路板 焊接工装 限位卡口 卡槽 焊接 倾斜设置 元器件 卡接 良率 销钉 转动 避开 干涉 贯穿 配合 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于光模块印制电路板主副板连接柔板的焊接工装，其特征在于：包括底座（1）和压件（2），底座（1）上设置有放置主板（3）的卡槽（4），压件（2）一端通过销钉（5）活动设于底座（1）上，压件（2）另一端上设有供副板（6）卡接的限位卡口（7），限位卡口（7）贯穿压件（2）并随压件（2）转动而倾斜置于卡槽（4）上。
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