[实用新型]电穿孔芯片及电穿孔系统有效
| 申请号： | 201920721448.0 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN210176871U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 严子深;许梓轩;林原 | 申请（专利权）人： | 香港大学深圳研究院 |
| 主分类号： | C12M1/42 | 分类号： | C12M1/42 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 518048 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电穿孔芯片以及电穿孔系统，所述电穿孔芯片包括：基底；位于所述基底上的细胞培养室，所述细胞培养室用于容纳细胞样本；形成于所述基底上的微电极阵列，所述微电极阵列包括多组微电极，且位于所述细胞培养室中；以及电极引出端，包括与所述多组微电极中的每组微电极对应的阳极引出端和共用的阴极引出端，所述电极引出端用于向所述微电极阵列中的一组或多组微电极传输电信号。本实用新型提供提升了电穿孔后细胞的转染率和成活率，并且能够对贴壁或悬浮细胞进行在位电穿孔操作。 | ||
| 搜索关键词： | 穿孔 芯片 系统 | ||
【主权项】：
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