[实用新型]一种半导体元件清洗设备防撞装置有效
| 申请号： | 201920723654.5 | 申请日： | 2019-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN210120124U | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 凌永康;杜良辉;孙国标 | 申请（专利权）人： | 江苏壹度科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及机械技术领域，尤其为一种半导体元件清洗设备防撞装置，包括清洗设备主体，清洗设备主体的底部边缘处靠接有防护装置，防护装置由一对呈对称分布的防护机构组成，两个防护机构之间通过滑杆滑动连接，每个防护机构上均安装有护角板。该半导体元件清洗设备防撞装置，通过设置的防护装置，使防护装置对驶向清洗设备主体的推车等移动装置进行阻挡，防止推车等移动装置对清洗设备主体产生撞击，通过设置的护角板，使护角板对清洗设备主体的前端拐角处进行防护，通过使滑动套杆能相对前挡板进行滑动，使防护装置的前端与清洗设备主体之间的距离可进行调节。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 清洗 设备 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
