[实用新型]一种耦合器的焊锡工装台有效

专利信息
申请号: 201920727292.7 申请日: 2019-05-21
公开(公告)号: CN210359693U 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 郑志豹;翟本国 申请(专利权)人: 合肥熠信微波通信有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 安徽力澜律师事务所 34127 代理人: 沈国庆;张志宏
地址: 230088 安徽省合肥市高新区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种耦合器的焊锡工装台,包括:焊锡操作台,焊锡操作台的上方转动设置有转动座,转动座的底面设有一体结构的套筒凸起,套筒凸起内装配安装转轴的顶端,且套筒凸起通过螺纹配合安装的抵触螺栓一与转轴的外壁相抵触锁紧连接,转轴的底端转动装配安装在轴承座内,转动座的顶面两侧对称设有一体结构的凸块,两侧的凸块之间的间距腔形成耦合器壳体的夹紧槽,凸块上螺纹配合安装有抵触螺栓二,抵触螺栓二的尾端固接设有夹紧片,耦合器壳体的两侧外壁与夹紧片相抵触夹紧固定。采用本技术方案,便于把耦合器壳体夹紧固定在夹紧槽内,且适应耦合器壳体不同角度的焊锡加工工位,从而有利于耦合器壳体的焊锡效率。
搜索关键词: 一种 耦合器 焊锡 工装
【主权项】:
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