[实用新型]多测点精确定位的光纤温度传感器封装结构有效

专利信息
申请号: 201920728420.X 申请日: 2019-05-20
公开(公告)号: CN209727306U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 张桂林 申请(专利权)人: 武汉雷施尔光电信息工程有限公司
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32
代理公司: 42113 武汉楚天专利事务所 代理人: 杨宣仙<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型提供的一种多测点精确定位的光纤温度传感器封装结构。该封装结构包括依次连接的顶端堵头、金属套管、过渡连接器和铠装光纤护套,在金属套管内设有光纤及温敏测点,光纤及温敏测点的原点端固定在顶端堵头上;过渡连接器的管径大于金属套管,光纤及温敏测点的尾纤以自由伸缩状插入过渡连接器内,并在过渡连接器内以螺旋状或轻微往复弯曲状盘旋后从过渡连接器尾部的固定引出插入铠装光纤护套内;在金属套管的外部设有与光纤及温敏测点上的温敏测点位置对应的测点标示。本实用新型能在大跨度温度变化下保证光纤沿程温敏测点与其顶端的定位距离,有效的提高了光纤上准分布式的温敏测点与实际测量点的位置精确度,提升了传感器的测量准确性。
搜索关键词: 测点 温敏 过渡连接器 光纤 金属套管 本实用新型 封装结构 铠装光纤 护套 光纤温度传感器 测点位置 定位距离 实际测量 往复弯曲 依次连接 准分布式 自由伸缩 原点 大跨度 多测点 螺旋状 传感器 堵头 管径 尾纤 标示 盘旋 测量 外部 保证
【主权项】:
1.一种多测点精确定位的光纤温度传感器封装结构,其特征在于:该封装结构包括金属套管(1)、光纤及温敏测点(2)、顶端堵头(3)、过渡连接器(4)和铠装光纤护套(5),所述金属套管(1)为两端开口的中空金属套管,金属套管(1)套设在光纤及温敏测点(2)的测温段外部,其顶端通过顶端堵头(3)密封,且光纤及温敏测点(2)靠近顶端堵头(3)的原点端与顶端堵头(3)固定连接;所述过渡连接器(4)的管径大于金属套管(1),其中一端与金属套管(1)的尾端密封连接,另一端与铠装光纤护套(5)密封连接,在过渡连接器(4)的连接端面分别开设有光纤孔,所述光纤及温敏测点(2)的尾纤通过光纤孔以自由伸缩状插入过渡连接器(4)内,并在过渡连接器(4)内以螺旋状或往复弯曲状盘旋后从过渡连接器(4)尾部的光纤孔固定引出插入铠装光纤护套(5)内;在金属套管(1)的外部设有与光纤及温敏测点(2)上的温敏测点位置对应的测点标示(7)。/n
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